全球手机AI晶片未来5年料增近10倍

中国信通院发布“手机人工智能技术与应用白皮书(2019)”，预计人工智能将拉动手机晶片市场增长，2022年将达到38亿美元，未来5年有接近10倍的增长。

白皮书称，手机AI晶片在终端领域迅速渗透，产业规模将呈现快速扩张之势。从2017年开始，苹果、华为、海思、高通、联发科等主要晶片厂商相继发布支持AI加速功能的新一代晶片，目前AI晶片逐渐向中端产品渗透。

除了追求性能提升外，手机AI晶片也逐渐专注于特殊场景的优化，2017年全球手机AI晶片市场规模3.7亿美元，占据全球AI晶片市场的9.5%，预料至2022年将增至38亿美元，年复合增长率达到59%，未来5年有接近10倍的增长。（信报）

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