如今，随着中美两国贸易冲突加剧，政府决定加速发展国内芯片产业，凸显了中国距离实现这些目标有多远。
据两位知情业内人士，中国高级官员愈发担心提升国内芯片设计的努力停滞。在一系列对外收购交易失败后，发展国内芯片业的重要性益发凸显。
缩小与美国芯片业者之间的质量差距，成为中国的当务之急。
路透周四报导，在与美国贸易争端加剧之后，中国高层当周开会讨论了如何加速发展芯片行业。
芯片开发是《中国制造2025》计划的一个要点。该计划旨在增强本国科技实力。中国政府希望到2020年国内芯片自产率至少达到40%。
但业内人士称，中国芯片生产商难以达到关键目标。
一系列与芯片相关的海外并购交易遇阻，这令国内芯片生产商陷入困境。他们在吸引人才以及克服开发高端国内芯片的技术障碍方面也面临困难。
美国一个国家安全委员会2月阻止了中国收购美国半导体测试企业Xcerra的交易，美国去年还阻止了中国斥资13亿美元收购莱迪思半导体的交易。
“中国起初认为发展这项科技并不难，也可以从海外收购，”中国一家有国家背景的集成电路芯片公司的一位供应商称，“现在我们觉得情况并非如此。”
“项目很有效益，也有很多资金支持，”该人士称，但“需要解决的问题比最初预想的要多。”
国内芯片设计的停滞，在本周遇上了一个重大转机。美国政府禁止美国企业向中国手机及电信公司中兴通讯出售零部件和软件，此道禁令将为期七年。此举可能切断中兴通讯的供应链。
中兴通讯极为仰赖美国芯片，中兴通讯周五说这道禁令不公平且危及公司生存。
访问六位来自中国芯片供应商、企业组织、投资者及分析师等人士的结果显示，尽管投资庞大且信誓旦旦，但中国在发展高端芯片或IC方面仍是进度落后。他们说中国在较低阶芯片的进展比较多。
“芯片喊了多年却没真正搞起来，原因显然是我们的体制没有形成关键的推动力，”中国环球时报周五说。
受到中美贸易纷争和中兴通讯案的刺激，两位人士说，中国领导层现在准备加码投资，积极开发国内自行设计芯片。
这些人士还说，相较于与海外交易案融资等其他领域，国家集成电路产业投资基金将增加支出在国内芯片设计。
他们补充称，中国政府的芯片业“大基金”(Big Fund)在上月结束的最新一轮融资估计筹集320亿美元资金，这些新融资约四分之一将用于积体电路(IC, 集成电路)设计。
中国企业在设计方面的一大挑战在于，需在短期内急起直追，而对手研发愈加复杂的科技已有数十年之久。
中国工业和信息化部与国家集成电路产业投资基金周五并未回覆传真置评要求。
从奥巴马到特朗普政府，美国监管者一直在阻止中国国有企业对海外半导体资产的收购，因担心中国政府的大力资助，将危及美国在半导体科技的龙头地位。
中国表示，有必要以积极的政策降低对外国制芯片的依赖。2016年中国IC芯片进口价值达2,270亿美元，高于原油、铁矿石与初级塑料进口的加总。
这些芯片用于智能手机、电脑、其他电子装置，以及高端工业与军事产品。
官员本月表示，北京正在寻求通过削减企业税至多五年时间来减轻优先芯片产品的压力。分析师表示，企业也投入巨资从海外竞争对手那里抢夺海外资源和工程师。
“工程师在中国大陆获得的薪酬是在韩国或台湾的五倍，这并不罕见，”一位在中国大陆工作的韩国芯片工程师称。
他还表示“奖金丰厚”，如果你能招来其他人“还能获得很高的奖励”。由于事涉敏感，这位工程师要求匿名。
科技分析咨询公司集邦科技(Trendforce)驻台北研究总监张瑞华(Jeter Teo)称，中国在积极寻求吸引人才，但目前所拥有的半导体专家还不到真正具备竞争力所需70万名专家的一半。
分析师指出，虽然中国已经设法吸引到许多半导体专家，但还有一些专家因为部分合约中限制工作流动的条款、及举家迁移到大陆所面临的挑战而却步。
“这些企业最终将迎头赶上，这点毋庸置疑，”这位中资芯片供应商消息人士谈到中国企业时称。
但“他们的发展速度必须要比海外企业快一倍，否则将总是落后一代，”这位消息人士表示。
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