• 2019年6月17日

    美晶片商传向政府施压促放宽华为禁令


    路透引述知情人士透露,包括英特尔、高通及赛灵思(Xilinx)等在内的多家美国晶片供应商,正秘密向美国政府施压,要求放宽对中国电讯设备生产商华为的供货禁令。

    英特尔和赛灵思的高层5月底参加与美国商务部的会议,讨论将华为列入黑名单后的应对措施。美国政府宣称华为存在「国家安全问题」,禁止美国供应商在未经政府允许的前提下向华为供货。据称,高通向美国商务部提出质疑。

    晶片制造商认为,华为负责销售智能手机和电脑伺服器等产品的部门使用的是常规零部件,不太可能出现与其5G网络设备相似的「安全顾虑」。高通希望能够继续向华为出售用于制造手机和智能手表等通用器件的晶片。

    报道提到,华为2018年共购买价值700亿美元零部件,其中价值约110亿的部件来自美国公司,包括高通、英特尔、美光等。

    美国半导体产业协会(SIA)承认,曾多次安排企业与美国政府的磋商会谈,以帮助业界遵守禁令,也借此向政府官员介绍禁令对美国公司的影响。(信报)

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